같은 제조 순수 알루미나와 방법에 공동 소결 텅스텐 페이스트
본 발명은 집적 회로 용 세라믹 패키지에 관한 것으로, 특히 집적 회로 패키지를 제조 높은 알루미나 함량 분말 공동 소결 수 텅스텐 페이스트 조성물.
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