由于钨合金具有高密度性，高弹性模数，高硬度，优良的导电性和导热性，低膨胀系数，良好的X射线和γ射线的吸收能力以及良好的机械性等优良特性，钨合金超薄板广泛应用于航空，航天，军事，石油钻井，电子设备，医疗领域和测量系统。虽然钨合金超薄板加工复杂，但钨合金超薄板依然用途广泛。基于公司的顶尖制造技术，钨合金超薄板已经实现量产，并出口到多个国家和地区，比如美国，墨西哥和欧洲。高比重钨合金超薄板是高新技术的产物。
钨合金超薄板的生产过程：首先使用钨合金薄板或者钨合金箔基板作为原料。将钨粉末和指定金属粉末，比如镍混合加载在原料板上，然后分别在充满保护气的炉子里融合形成通透的钨合金薄板结构。钨合金薄板结构也要黏合在原料板上。
钨合金板在保护气中进行降温并剪切成所需要的长度。钨合金超薄板在保护气中慢慢加热，使其温度高于原料板的熔点，使得原料板将通透的钨合金结构完全渗透，从而获得所需的尺寸。
钨合金超薄板的规格：
厚度：0.03—0.09mm
宽度：50-200mm
长度：>=100mm
钨合金板厚度：
薄片——厚度小于0.005英寸（0.13mm）
板——厚度大于等于0.188英寸（4.75mm）
片——厚度小于等于0.187英寸（4.75mm）或者大于等于0.005英寸（0.13mm）
我们可提供各种高品质钨合金超薄板，钨合金板以此满足您的需求。
钨合金超薄板的主要用途：
主要板用于LED灯，电视机，电路板，也可用于其他电子领域，包括EDM电机，焊接电机，电解点，空气开关等。
还可用于IPAD IPHONE以及CPU的电子封装片。
如果您对钨合金超薄板感兴趣，请联系我们： sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com或者致电 0086 592 512 9696。