Wolfram-Kupfer Ultra Thin Blatt

Wolfram-Kupfer extrem dünne Folie , als Kühlkörper verwendet seine ausgedehnten Oberflächen, um die Oberfläche in Kontakt mit der Kühlflüssigkeit zu erhöhen, die Luft Der Begriff ist nicht wörtlich gemeint, wie ein Kühlkörper nicht über eine " magische Fähigkeit Wärme wie ein Schwamm aufsaugen und schicken Sie es ab, um ein Paralleluniversum ". Wärmeübertragungstheorie hilft zu erklären, praktische Aspekte, wie Kühlkörpern zu arbeiten, und kann helfen, zu klären, häufige Missverständnisse und Design-Fehler. Ansatz Luftgeschwindigkeit, Materialauswahl, Rippe (oder andere Vorsprung) Design und Oberflächenbehandlung sind einige der Design-Faktoren, die den Wärmewiderstand zu beeinflussen, dh thermische Leistung, einer Wärmesenke. Ein Engineering-Anwendung von Kühlkörpern ist in der Thermo-Management von Elektronik, oft Computer-CPU oder Grafikprozessoren. Für diese Kühlkörper Befestigungsmethoden und Wärmeleitmaterialien beeinflussen auch die eventuelle Kreuzung oder sterben Temperatur des Prozessors (n). Theoretische, experimentelle und numerische Methoden kann die thermische Leistung eines Kühlkörpers zu bestimmen.

Tungsten Kupfer extrem dünne Folie Hochleistungsverbundwerkstoffe werden aus sorgfältig kontrollierten porösen Wolfram, die mit Kupferschmelze infiltriert wird hergestellt. Dies führt zu einem Verbund WCu, die hohe Leitfähigkeit und eine angepaßte niedrige thermische Ausdehnung für Kühlkörper hat.

Die Wolfram-Kupfer ultradünnen Folienverbund wird weitgehend in thermischen Montageplatten, Chip-Träger, Flansche und Rahmen für Hochleistungs-elektronischen Geräten eingesetzt. Mit den thermischen Vorteilen von Kupfer mit der sehr niedrigen Ausdehnungseigenschaften von Wolfram, Wolfram-Kupfer besitzt ähnlich denen von Siliciumcarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid Eigenschaften. Die Wärmeleitfähigkeit und geringe Expansion auch Wolfram-Kupfer-Legierung eine ausgezeichnete Wahl auch für extrem dichten Schaltungen.

Die CuW75 Wolfram-Kupfer wird weitgehend in thermischen Montageplatten, Chip-Träger, Flansche und Rahmen für High-Power-elektronischen Geräten eingesetzt. Als Wolfram-Kupfer-Material, es ist ein Verbund, so dass sowohl die thermische Vorteile von Kupfer sowie der sehr geringen Ausdehnungseigenschaften von Wolfram verwendet werden kann.

Die Kombination von Wolfram & Kupferwerkstoffe ergibt Wärmeausdehnungseigenschaften ähnlich denen von Siliciumcarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid, wie Chips und Substraten verwendet. Aufgrund der Wärmeleitfähigkeit und Ausdehnungseigenschaften des Wolfram-Kupfer, Wolfram-Kupfer-Legierung funktioniert gut in dicht gepackten Schaltungen.

Die Vorteile der Wolfram-Kupfer extrem dünne Folie:
Gute elektrische Leitfähigkeit
Wärmeleitfähigkeit
Geringe thermische Diffusions

Anwendungen von Wolfram copperultra Feinblech:
LED-Beleuchtung Wolfram Kupfer-Kühlkörper
Laser Bereich der Wolfram Kupfer-Kühlkörper
Wolfram-Kupfer-Legierung leitenden Schalter des elektronischen Bereich

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