この化学エッチャント(エッチング液を形成する方法)は、チタン - タングステン合金の超小型電子チップ製造の薄膜を除去するために開示されている。除去タングステン重い合金のマイクロエレクトロニクスは、好ましくは10%のTi及びC4はんだバンプの電極位置のクロムと銅シード層の下の基板上に積層された90%のWである。タングステン重い合金のマイクロエレクトロニクスの製品は広く、コンピュータや他のマシンで使用されています。
タングステン重い合金のマイクロエレクトロニクスのアプリケーションチタンで - Wエッチング液は、アルミニウム、クロム、銅、または鉛 - 錫はんだを攻撃してはならない、とTiを溶解する必要があり - 急速にW。本発明は、EDTAおよび硫酸カリウムを添加した量の過酸化水素および水30重量%との混合物、これを達成する。タングステン重い合金のマイクロエレクトロニクスの製品は、サイズと形状が異なる。
マイクロエレクトロニクスの製品は、人々の体に害を及ぼす可能性が放射線を発生。タングステン合金のマイクロエレクトロニクスは、高い放射線吸収を有し、このプロパティは、マイクロエレクトロニクス製品を作るために、材料の最初の選択肢として決定します。つまり、タングステン、マイクロエレクトロニクスの製品は非常に人気がある理由の一つです。タングステン重い合金のマイクロエレクトロニクスは、非毒性で環境に優しい、それは再利用して再利用することができる。社会の擁護者持続可能な発展、タングステン合金はタングステン重い合金の超小型電子製品を生産するのに最適な材料である。高温耐性の特性は、製造業者がタングステン重い合金のマイクロ電子製品を製造するための材料として、タングステン合金を選択するためのもう一つの理由である。タングステン重い合金のマイクロエレクトロニクス製品が使用される場合、それらは、多くの熱を生成する。その他の材料製の製品の多くは、これらの極端な条件に耐えることができない。私たちはあなたの要件に応じてタングステンのマイクロエレクトロニクス製品のすべての種類を提供することができます。
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