同じ密度で、タングステンブランケットリード毛布より同様の厚さを有している。柔軟性の高い成形または任意の形状に形成することができる。それは、多くの場合、競争的に代替案をリードする価格。これは、エンジニアリングとロック可能なハイラッドアプリケーションなどの特殊なプロファイル、スラブとリボンを、製作します。
ここで、上述の方法は、接着層は、Ti/ TiN膜の積層膜であり、タングステン遮蔽ブランケットは接着層の上に形成されたときTiとのWF 6の直接反応を防止する効果がある。 TiとのWF 6の直接反応は体積膨張を示し、層の剥離の原因となる固体基板を形成する。
タングステン遮蔽ブランケットを形成するための接着層をスパッタ法で形成する場合、基板は、多くの場合、所有者またはフックを使用してマウント上に固定されている。これらのフックの下の部分に、殆ど膜は、スパッタリング法により、フックの下に形成されているため、層間絶縁層が露出しているSiO 2膜である。タングステン遮蔽ブランケットが露出したSiO 2上で成長すると、タングステン遮蔽ブランケットを容易に弱いため、接着防止粒子から剥離されるが生成される。
露出したSiO 2膜上にタングステンブランケットの成長を防止するために、基板の周りの露出したSiO 2膜は、SiO 2を露光したフィルムに到達する反応ガスを防止するためのリングで覆われている。
にSiH 4またはSiH.sub.2 Cl 2をガスがシリコンの薄膜をその上に形成するための基板の表面上に流した場合には、タングステンブランケットは、上記形成する従来の方法では、反応ガスの侵入を防止するためのリングで覆われている部分に供給されていない。このように、SiO 2からなる層は、基板の周縁部に露出している。
WF 6をガスの流れを提供することにより、WSi膜を形成する次の工程では、WF 6をはSiO 2膜は、基板の周縁部に露出している部分に浸透することができる。この場合、タングステンブランケットSiO 2膜上に直接成長し、粒子の産生をもたらす。
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