A etchant química (e um método para formar o etchant) é divulgado para a remoção de filmes finos de liga de titânio-tungstênio fabricação de chips de microeletrônica. O tungstênio microeletrônica liga pesada removido é de preferência de 10% e 90% Ti W, que é em camadas sobre um substrato sob camadas de cromo e cobre de sementes para a posição do eletrodo de C4 colisões de solda. Liga pesada produtos microeletrônicos tungstênio são amplamente utilizados em computadores e outras máquinas.
Na aplicação da liga de tungstênio pesado microeletrônica a Ti - W etchant não deve atacar alumínio, crómio, cobre ou chumbo-estanho soldas, e deve dissolver Ti - W rapidamente. A invenção consegue isto com uma mistura de 30% em peso de peróxido de hidrogénio e água, ao qual é adicionado EDTA e potássio sulfate.Tungsten liga pesada produtos microelectrónicos variar em tamanho e forma.
produtos microeletrônicos gerar radiação que pode ser prejudicial ao corpo das pessoas. Tungsten microeletrônica liga tem alta absorção de radiação, esta propriedade determina como a primeira escolha do material para fazer produtos de microeletrônica. Essa é uma das razões pelas quais os produtos microeletrônicos de tungstênio são muito populares. Tungstênio microeletrônica liga pesada é não-tóxico e ambientalmente amigável, ele pode ser reutilizado e reciclado. O desenvolvimento sustentável da sociedade advogado, liga de tungstênio é o material perfeito para a produção de ligas de heavy produtos microeletrônicos de tungstênio. A propriedade de resistência à alta temperatura é uma outra razão para os fabricantes de escolher a liga de tungstênio como material para a produção de liga de tungstênio pesado produtos microeletrônicos. Quando a liga pesada produtos microeletrônicos de tungstênio são usados, eles produzem uma grande quantidade de calor; muitos dos produtos constituídos por outros materiais não podem resistir a essas condições extremas. Nós podemos fornecer todos os tipos de produtos de microeletrônica tungstênio de acordo com suas necessidades.
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