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鎢銅合金電子封裝片

鎢銅合金電子封裝片採用精細鎢、銅粉末，通過粉末冶金技術製成的。鎢銅合金電子封裝片的成分是鎢和銅，綜合了鎢的優點和銅的優點。鎢銅合金電子封裝片導電性、導熱性高；熱膨脹係數低。鎢銅合金的膨脹係數因銅含量的差異而有所不同。鎢銅合金電子封裝片的熱膨脹係數可以與陶瓷（氧化鋁、氧化鈹）、半導體（矽）等材料相媲美。我們可根據您的需求生產您所需的鎢銅合金電子封裝片。

鎢銅合金電子封裝片圖片

鎢銅合金電子封裝片	鎢銅合金電子封裝片

鎢銅合金電子封裝片優勢

導熱性好

密封性好

膨脹係數低

使用方便

如果您對鎢銅合金電子封裝片感興趣，請聯繫我們： sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com 或者致電: 0086 592 512 9696, 0086 592 512 9595