鎢銅合金電子封裝片採用精細鎢、銅粉末，通過粉末冶金技術製成的。銅鎢合金電子封裝片的成分是鎢和銅，綜合了鎢的優點和銅的優點。鎢銅合金導電性、導熱性高；熱膨脹係數低，電子封裝片的最理想材料。
銅鎢合金電子封裝片的熱膨脹係數因銅含量的差異而有所不同。銅鎢合金電子封裝片的熱膨脹係數與陶瓷（氧化鋁、氧化鈹）、半導體（矽）等材料相當。
銅鎢合金電子封裝片有助於電子器件的散熱。通過增加銅鎢合金電子封裝片與空氣的接觸面積，可幫助電子器件散熱。銅鎢合金電子封裝片可用於計算機中央處理器(CPU)和圖形處理器中。在電子封裝片上添加熱矽膠（也稱導熱矽膠），可提高封裝片的散熱能力。
如果您對銅鎢合金電子封裝片感興趣，請聯繫我們： sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com 或者致電: 0086 592 512 9696, 0086 592 512 9595。