maison >>Tungsten Alliage de cuivre >>Tungsten Cuivre Fiche Ultra Thin Tungsten cuivre feuille ultra-mince , que le dissipateur de chaleur utilise ses surfaces étendues pour augmenter la surface en contact avec le fluide de refroidissement, l'air Le terme ne est pas signifié littéralement, comme un dissipateur de chaleur n'a pas de " capacité magique pour absorber la chaleur comme une éponge et l'envoyer à un univers parallèle " ;. La théorie du transfert de chaleur permet d'expliquer les aspects pratiques de la façon dont les puits de chaleur fonctionnent, et peut aider à dissiper les idées fausses et les erreurs de conception. Vitesse de l'air d'approche, choix des matériaux, fin (ou autre saillie) conception et traitement de surface sont quelques-uns des facteurs de conception qui influent sur la résistance thermique, ce est à dire la performance thermique, d'un dissipateur de chaleur. Une application de l'ingénierie des puits de chaleur est dans la gestion thermique de l'électronique, souvent CPU de l'ordinateur ou processeurs graphiques. Pour ces derniers, dissipateur de chaleur méthodes de fixation et les matériaux d'interface thermique influent également sur la jonction éventuelle ou meurent température du processeur (s). Méthodes théoriques, expérimentales et numériques peuvent être utilisées pour déterminer la performance thermique d'un dissipateur de chaleur.

Tungsten cuivre feuille ultra-mince composites de haute performance sont fabriqués à partir de tungstène poreuse soigneusement contrôlé qui est infiltré avec du cuivre fondu. Il en résulte un composite WCu qui a une conductivité élevée et une faible dilatation thermique adapté pour puits de chaleur.

Notre     cuivre tungstène; ultra mince feuille composite est largement utilisé dans les plaques thermiques de montage, supports de puces, brides, et des cadres pour les appareils électroniques de forte puissance. Avec les avantages thermiques de cuivre présentant les caractéristiques de très faible dilatation du tungstène, du cuivre au tungstène a des propriétés similaires à celles du carbure de silicium, l'oxyde d'aluminium et l'oxyde de béryllium. La conductivité thermique et une faible dilatation font aussi alliage de cuivre tungstène un excellent choix même pour les circuits très denses.

Le cuivre tungstène CuW75 est largement utilisé dans les plaques thermiques de montage, supports de puces, brides, et des cadres pour les appareils électroniques de forte puissance. En tant que matériau de cuivre de tungstène, il est un composite, de sorte que la fois les avantages thermiques du cuivre et de très faibles caractéristiques de dilatation du tungstène peut être utilisé.

La combinaison de tungstène & amp; Résultats des matériaux de cuivre dans les caractéristiques de dilatation thermique semblables à celles du carbure de silicium, l'oxyde d'aluminium et l'oxyde de béryllium, utilisés comme substrats et des puces. En raison des caractéristiques de conductivité et de dilatation thermique du cuivre tungstène, de tungstène alliage de cuivre fonctionne bien dans des circuits denses.

Avantages de cuivre de tungstène feuille ultra-mince:
Bonne conductivité électrique
Conductivité thermique
Faible diffusion thermique

Applications de tungstène copperultra feuille mince:
Tungstène d'éclairage LED évier chaleur en cuivre
Domaine de cuivre tungstène dissipateur de chaleur laser
Alliage de cuivre tungstène interrupteur conducteur du domaine de l'électronique

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