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钨铜合金电子封装片

钨铜合金电子封装片采用精细钨、铜粉末，通过粉末冶金技术制成的。钨铜合金电子封装片的成分是钨和铜，综合了钨的优点和铜的优点。钨铜合金电子封装片导电性、导热性高；热膨胀系数低。钨铜合金的膨胀系数因铜含量的差异而有所不同。钨铜合金电子封装片的热膨胀系数可以与陶瓷（氧化铝、氧化铍）、半导体（硅）等材料相媲美。我们可根据您的需求生产您所需的钨铜合金电子封装片。

钨铜合金电子封装片图片

钨铜合金电子封装片	钨铜合金电子封装片

钨铜合金电子封装片优势

导热性好

密封性好

膨胀系数低

使用方便

如果您对钨铜合金电子封装片感兴趣，请联系我们：sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com或者致电：0086 592 5129696。