铜钨合金电子封装片采用精细钨、铜粉末，通过粉末冶金技术制成的。铜钨合金电子封装片的成分是钨和铜，综合了钨的优点和铜的优点。钨铜合金导电性、导热性高；热膨胀系数低，电子封装片的最理想材料。
铜钨合金电子封装片的热膨胀系数因铜含量的差异而有所不同。铜钨合金电子封装片的热膨胀系数与陶瓷（氧化铝、氧化铍）、半导体（硅）等材料相当。
铜钨合金电子封装片有助于电子器件的散热。通过增加铜钨合金电子封装片与空气的接触面积，可帮助电子器件散热。铜钨合金电子封装片可用于计算机中央处理器(CPU)和图形处理器中。在电子封装片上添加热硅胶（也称导热硅胶），可提高封装片的散热能力。
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