钨铜砖综合了钨的优点和铜的优点，因此钨铜砖既有钨的特性，也具有铜的特性。钨铜砖具有耐高温，耐电弧烧蚀，导电导热好，加工简单等优点。
钨铜砖的生产过程首先是压制钨粉，而后在高温环境下进行烧结，在烧结的过程中渗入铜。钨铜材料除了可以加工成砖块状，还可加工成杆状和条状。
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钨铜砖-01 |
钨铜砖-02 |
常用的钨铜砖中的铜成分为10%~50%，其余的成分均为钨。钨铜砖的性质与其成分配比密切相关。铜含量越低，钨铜砖的密度、硬度、电阻率越高。CuW90的铜含量为10%，密度为16.75g/cm3。CuW50的密度为11.85g/cm3。CuW90的硬度和电阻率均高于CuW50。
钨铜砖可制作成导热板、芯片载体、高能电子设备的框架。钨铜砖的导热性好，膨胀性低。钨铜砖的膨胀性与碳化硅、氧化铝以及氧化铍相当。钨铜砖的特性使得钨铜砖成为集成电路的最佳材料。钨铜砖广泛用于各个领域。我们可根据您的要求，生产不同规格的钨铜砖。
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